知名爆料人 Jon Prosser 放出 iPhone Air 2 最新完整爆料，这款轻薄钛合金旗舰迎来全方位升级。新机搭载 2nm 工艺 A20 Pro 芯片，搭配全新 WMCM 先进封装，同时补齐双 4800 万后置双摄；为塞入第二颗镜头，苹果大幅压缩 Face ID 组件体积，初代机型的硬件短板基本补齐，轻薄与影像、性能终于兼顾。
外观机身延续初代 iPhone Air 同款钛合金材质，主打轻薄手感，机身内部布局迎来重构。初代机型仅配备单颗 4800 万主摄，影像能力偏弱，二代机型直接新增一枚 4800 万像素超广角镜头，远景拍摄、人像构图、视频变焦能力全面提升。但初代机身内部空间十分紧凑，主板占用大量摄像头区域，很难直接加装第二颗镜头，苹果给出的解决方案是压缩面容 ID 模组体积，省下内部空间用于放置超广角镜头。目前爆料暂未明确，镜头光圈、CMOS 尺寸是否会为空间做出妥协，影像实测表现还要等真机发布才能验证。
整机最大核心升级是 A20 Pro 处理器，并非此前传闻的标准版 A20，采用台积电 2nm 先进制程，功耗控制与算力相比上代大幅优化，为手机续航提升打下基础。芯片封装迎来质变，首次搭载 WMCM 晶圆级多芯片模块技术，改变传统 SoC 与内存堆叠布局，将 DRAM 内存与主芯片分离排布。这种设计能有效分散热量，解决轻薄机身散热差、游戏降频的通病，内存数据传输距离缩短，带宽提升，AI 运算、大型游戏持续性能释放更稳定。
WMCM 封装优势十分贴合 Air 系列轻薄定位。普通手机芯片内存堆叠在处理器上方，高负载热量集中，轻薄机身散热压力巨大；而 WMCM 分开布局芯片与内存，散热面积更大，长时间游戏、剪辑视频不会明显发烫。搭配 2nm 工艺低功耗特性，iPhone Air 2 在机身厚度不变的前提下，性能上限与续航表现同步提升，弥补初代 Air 性能释放保守的遗憾。
iPhone Air 2 针对性补齐初代两大短板：一是影像系统升级双 48MP 双摄，告别单摄短板；二是芯片换代 A20 Pro+WMCM 封装，解决轻薄机身散热瓶颈。苹果通过缩小 Face ID 模组巧妙化解机身空间矛盾，在不增厚机身的前提下完成硬件升级。
对于偏爱轻薄小屏、不喜欢厚重 Pro 系列的用户，iPhone Air 2 综合产品力大幅跃升。2nm 芯片、全新封装、双主摄三大核心升级加持，兼顾便携、性能与影像，有望成为 2026 年苹果中端轻薄旗舰的黑马机型。
盛康优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
