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9800-215BL A/B是双组份综合型有机硅密封材料

9800-215BL  A/B是双组份综合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
一、典型用途:户内外LED显示屏的灌封保护,电器,电子元器件模块灌封

性能指标

9800-215BLA组分

9800-215BL B组分

外观

黑色流体

无色流体

 

粘度(cps)

3000~4000

60~800

 

相对密度(g/cm3)

1.6~1.62

1.05~1.12

 

A组分:B组分(重量比)

10:1

固化类型

双组分缩合型

混合后粘度(cps)

1500~2000

可操作时间(min)

40~90

初步固化时间(hr)

1~3

完全固化时间(hr)

24

硬度(Shore A,24hr)

40±5

 

抗拉强度(kgf/cm2)

1.8

 

剪切强度(MPa)

1.00

 

阻燃等级

94V1

 

使用温度范围(℃)

-60~250

 

体积电阻率  (Ω·cm)

1.0×1015

 

介电强度(kV/·mm)

≥25

 

介电常数(1.2MHz)

2.9

 

导热系数[W/(m·K)]

0.3≥0.1

 

用途范围

电器模块、LED电源灌封

最大特色

流平性好,可深层固化


三、使用工艺:
3.1混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容 
   器,然后再使用。
    3.2当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
    3.3混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行 
   简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
    3.4一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面
   及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至
   少5分钟。
   3.5环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔
  或气泡,影响美观及密封性能。